一台手机做 ±8 kV 接触放电，放电点取底部扬声器网罩。打完之后外放声音变小、通话免提有破音，重启也不恢复。网罩是不锈钢蚀刻件，孔 0.5 mm、板厚 0.3 mm，内侧正对喇叭后腔，喇叭端子到功放只有 12 mm 的走线。

直接答案

器件装在内侧、贴着喇叭端子，不装外侧。外侧是网罩与中框的搭接面，没有可焊的焊盘，硬拉一根线过去等于给放电电流加一段 8 mm 的引线，电感约 8 nH，1 ns 边沿下每安培 8 V。内侧的喇叭端子是电流的必经之路，器件放在端子与功放之间 3 mm 内才能把残压压住；喇叭是交流负载，要选双向结构，SMA04J15B 这类 15 V 档可以覆盖 12 V 供电的功放输出摆幅。

从网孔到端子，四段路径

网孔挡得住手指，挡不住电荷

0.5 mm 的孔、0.3 mm 的板厚，深宽比只有 0.6，电弧在孔口就能起弧，不需要穿过去。8 kV 接触放电时，网罩与中框搭接 0.4 Ω 看起来很低，但网罩是 0.3 mm 蚀刻件，从放电点到搭接螺钉要走 25 mm，这段薄板的等效电感约 12 nH，20 A 峰值下抬出 240 V。电压抬起来之后，网罩与喇叭后腔之间 1.2 mm 的间隙先击穿，电流跳到喇叭金属盆架上，再经端子进功放。所以问题不在孔大小，在网罩到中框那 25 mm 的路径。

位置、极性、间距，三件事排序

第一，器件位置比器件参数更重要。 放在端子旁 3 mm 内，引线电感 0.9 nH，残压能压在 20 V 以内；放在功放旁边 20 mm 外，同样一颗器件残压翻三倍，因为多出来的引线在 1 ns 内先抬压。第二，交流节点必须双向。 单向器件在负半周正向导通，把 BTL 输出的负半周削掉，听感上是破音，测出来是 THD 从 0.1% 涨到 3%。第三，网罩搭接要整圈。 只在两颗螺钉处压接，振动 500 小时后接触电阻从 0.4 Ω 升到 2 Ω，现象是“用一段时间才出问题”。

四步复测，先看声音再看波形

第一步打网罩中心 ±8 kV 接触 10 次，每次打完播 1 kHz 正弦，判据是失真仪读数不涨过 0.5%；第二步打网罩边缘 ±15 kV 空气，判据是免提是否破音；第三步拆机量网罩到中框的搭接电阻，超过 1 Ω 就重做压接；第四步用近场探头看喇叭端子上的残压波形，峰值超过 25 V 说明器件位置还需要往端子方向挪。

常见问题

网罩能不能直接做成塑料件？

声学上可以，结构上不建议。塑料网罩在 0.5 mm 孔距下强度不够，跌落时容易变形压到喇叭；而且塑料不导走电荷，电荷会积在网罩上，对喇叭后腔放电的路径依旧存在，只是把击穿点从金属网换成了塑料表面。

喇叭端子加器件会不会影响音质？

双向 15 V 档的结电容在 100 pF 量级，对 20 kHz 的容抗约 80 kΩ，并在 8 Ω 负载上可以忽略。真正影响音质的是串联电阻，任何串在喇叭回路里的电阻都会改变阻尼系数，所以器件只能并联，不能串。

资料来源

• IEC 61000-4-2:2025 官方页面
• ASIM SMA 系列产品参数页
• ASIM ESD3V3D500TA Rev1.1 规格书
• ASIM ESD 产品分类页

资料核对日期：2026-11-06。网罩搭接电阻与端子残压取自该机型实测；换网罩材质或改变功放供电电压后要重新核算档位。