2025-09-08 13:59:14
可穿戴设备热管理需满足双重极限:
实测数据:
在0.6mm厚智能手表中:
热传导路径 | 传统方案热阻(℃/W) | ASIM优化目标 |
---|---|---|
芯片到封装底部 | 80 | <30 |
焊点到PCB铜箔 | 40 | <15 |
系统级散热 | 120 | <50 |
材料结构:
性能突破:
结构创新:
参数 | 传统单点TVS | ASIM分布式阵列 |
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单元数量 | 1 | 8 |
单点峰值功率 | 100W | 12.5W |
热影响区直径 | 2.5mm | 0.8mm |
表面温升(8kV ESD) | 14.2℃ | 2.8℃ |
测试条件:
结果对比:
指标 | 行业标准 | ASIM方案 | 优化幅度 |
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表面温升 | <8℃ | 2.3℃ | 71%↓ |
热恢复时间(至37℃) | 15s | 3.2s | 79%↓ |
连续ESD耐受次数 | 20次 | >100次 | 400%↑ |
极端工况测试:
铜箔设计:
布局规范:
[ASIM TVS]──≤1.5mm──[接地过孔] │ │ ├─热扩散铜箔区≥3mm²─┤
材料选择:
经华为实验室验证:采用ASIM方案的智能手表,在8kV ESD冲击下腕部温升仅2.1℃,显著优于行业6℃限值。