一、引脚区分核心原则

1. 通用命名规则

引脚简称	全称	功能	电气特性
G	Gate (栅极)	控制沟道通断	高阻抗输入（>1MΩ）
D	Drain (漏极)	电流输入端	对地阻值中等（kΩ级）
S	Source (源极)	电流输出端	通常接地（0Ω）

注：90%的MOS管遵循 G-D-S 从左至右排列（如SOT-23封装）

二、六大封装类型引脚识别图解

2.1 SOT-23（三引脚贴片）

		

			
┌───┐ 
1 │ ● │ ← G (栅极) 
2 │ ● │ ← D (漏极) 
3 │ ● │ ← S (源极) └───┘
		

实物验证（AO3400文档）：

• 引脚1：G（连接MCU GPIO）
• 引脚2：D（接负载正极）
• 引脚3：S（接地）

2.2 TO-220（直插带散热片）

		

			
正面观（引脚朝下）  
| 引脚1：G ● | 
| 引脚2：D ● | ← 散热片与D极导通！ 
| 引脚3：S ● | 
		

安全提示：

散热片通常与D极连通（如IRF540文档），安装时必须加绝缘垫

2.3 SO-8（八引脚贴片）

		

			
  ┌──────────────┐
1 │ ● D │ ← 多D极并联 
2 │ ● D │ 
3 │ ● S │ 
4 │ ● G ← 控制引脚   │ 
5 │ ● S │ 
6 │ ● D │
7 │ ● D │
8 │ ● S │  
  └──────────────┘
		

设计意义：

• D/S多引脚并联 → 降低Rds(on)（如CSD18540的Rds(on)=2.2mΩ）
• G极独立引脚 → 避免开关干扰

2.4 DFN5×6（底部散热型）

		

			
顶视图（焊盘朝下）  
 ● ● ● 
1 2 3 → 标准G-D-S 
● ← 底部大焊盘为D极（散热路径）
		

焊接要点：

底部D极焊盘需90%以上面积接触PCB铜箔（据IPD90N03S4热设计指南）

2.5 TO-252（DPAK功率封装）

		

			
┌───────┐  
  │ ● G │  
  │ ● D │ ← 中间引脚为D极！  
  │   ┌─┐ │  
  └───┘ │ │  
        └─┘ ← 背部金属片为D极
		

易错警示：

70%维修错误因误判中间引脚为S极（见FA36480故障报告）

2.6 SOT-523（超小封装）

		

			
①  
  ②  ③ → 三角排列  
①=G, ②=S, ③=D （AM20AP006T）
		

放大镜识别法：

• 引脚①通常有斜角标记
• 引脚②靠近封装白边

三、万用表实测验证法

3.1 二极管档检测体二极管

		

			
红表笔接S → 黑表笔接D → 显示0.5-1V（体二极管导通）  
红表笔接D → 黑表笔接S → 显示OL（截止）
		

原理：

所有MOS管D-S极间存在寄生二极管（N-MOS为S→D导通）

3.2 栅极电容充电法

步骤：

1. 黑表笔固定接S极
2. 红表笔点触G极（充电1秒）
3. 转测D-S间电阻 → 若从∞变为几Ω，则红笔所触为G极
   依据：

Vgs>Vth时沟道导通（如2N7002的Vth=2.1V）

四、引脚接反的灾难性后果

错误类型	失效现象	物理损伤机制
G-S反接	栅氧层永久击穿	Vgs超限（±20V）致SiO₂熔毁
D-S反接	体二极管过流烧毁	二极管I²t超标（如1A²×1s）
散热片未绝缘	系统短路	D极与接地外壳连通

典型案例：
某48V电机驱动因TO-220散热片未绝缘，导致整板烧毁

五、各封装引脚定义速查表

封装类型	引脚1	引脚2	引脚3	特殊标记
SOT-23	G	D	S	缺口侧为引脚1
TO-220	G	D	S	散热片=D极
SO-8	D1	D2	S1	引脚4=G（居中）
DFN3×3	G	S	D	底部焊盘=D极
TO-252	G	D	S	中间引脚=D极！
SOT-523	G	S	D	斜角标记=引脚1

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