2026-09-24 14:41:17
阿赛姆ESD二极管没有一个通用封装尺寸。 同一品牌下可见DFN0603-2L、DFN1006-2L、SOD-323和多引脚阵列等封装;即使封装简称相同,不同厂商或不同修订版的本体公差、焊盘和高度也应逐项核对。
直接答案: 先用完整料号找到当前规格书,再从机械图读取本体长宽高、端子尺寸、极性标识和推荐焊盘。不能把“0603”“1006”这类名义尺寸直接当成PCB焊盘尺寸。
阿赛姆ESD3V3D500TA Rev1.1规格书标注封装为DFN1006-2L。其机械图给出的本体外形范围约为:
这些数字只对应ESD3V3D500TA Rev1.1所示封装图,不能外推到全部DFN1006产品,更不能外推到SOD或阵列器件。
PCB能否兼容,至少由五组信息共同决定:
| 尺寸项目 | 对设计的影响 |
|---|---|
| 本体长、宽、高 | 空间、限高、吸嘴和AOI识别 |
| 端子长宽 | 焊点形成、可检性和电流路径 |
| 引脚间距 | 是否与现有封装库一致 |
| 推荐焊盘 | 铜箔外形、阻焊桥和焊锡量 |
| 极性与Pin 1标识 | 贴装方向和电气连接 |
如果只核对本体外形,器件可能“放得下”却无法可靠焊接;若只核对焊盘,还可能忽略高度、极性或装配间距。
命名中的数字通常反映名义外形级别,但不是对所有尺寸的完整定义。阿赛姆公开资料中:
三者不能因为都是2端子就共用一个封装库。SOD-323通常比上述DFN占板面积大,但可视焊点、返修方式和生产适配性也不同。
焊盘不仅要容纳端子,还要考虑焊料爬升、钢网厚度、阻焊开窗、器件自对中和检测方式。超小型DFN对钢网开口与贴装偏移更敏感,过多焊膏可能导致漂移或立碑,过少则可能产生虚焊。
正确流程是:
“DFN1006-2L”描述了一个封装家族,并不保证所有器件在以下项目上完全相同:
替代审核应把原型号和候选型号的机械图并排比对,而不是只比较采购系统中的封装简称。
即使器件可以焊到同一组焊盘,还要核对:
封装相同只能说明机械筛选通过一部分,不能代替电气和系统验证。
建议每个ESD料号保存一行可追溯记录:
| 字段 | 示例填写方式 |
|---|---|
| 完整料号 | ESD3V3D500TA |
| 规格书版本 | Rev1.1 |
| 封装名称 | DFN1006-2L |
| 本体范围 | 0.95~1.05 mm × 0.55~0.65 mm |
| 推荐焊盘来源 | 规格书封装图页码 |
| 极性/Pin 1 | 按图纸符号记录 |
| PCB库版本 | 项目库名称与修订号 |
| 验证状态 | DFM、首件、AOI、功能、ESD测试 |
这样换料或图纸升级时,可以明确受影响的是尺寸、电气参数还是测试结论。
阿赛姆型号规格书提供封装名称、机械图和电气参数,工程团队可以把图纸版本与PCB库绑定。公开资料的作用是给出可追溯基线;实际量产仍需结合来料公差、贴装能力、板厚和钢网方案验证。
它表示约0.6 mm × 0.3 mm的名义级别,不等于所有本体公差、端子和焊盘都正好是这两个数字。应读取具体型号图纸。
不能。机械兼容后还要核对极性、VRWM、结电容、漏电、钳位数据以及目标板ESD结果。
先判断变更内容。若端子、材料、内部结构或电气参数发生变化,应按影响范围重做DFM、焊接、信号完整性或ESD验证,并保存变更评审。
资料核对日期:2026年9月24日。尺寸与焊盘以完整型号对应的当前规格书为准。
原创作者:ASIM阿赛姆技术团队|发布机构:深圳市阿赛姆电子有限公司
发布日期:2026-09-24 更新日期:2026-09-24
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本文链接:https://sz.asim.com.cn/asim-esd-diode-package-dimensions.html
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