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T-Flash卡座外露且频繁插拔,ESD保护要把CLK、CMD、DAT、VDD和金属壳分开设计。文章说明高速SDIO电容预算、阵列选择、卡座入口布局和热插拔验证要点。
eDP接口ESD二极管需把高速Lane、AUX、HPD分开审核,重点控制寄生电容、差分对称和连接器入口回流。
外接SPI接口的ESD保护应先处理连接器入口,再分别审核SCLK、MOSI、MISO和CS的电压及边沿余量。,并保留波形、功能与布局边界,避免只凭目录…
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